[深度]天岳先进A+H上市：“碳化硅衬底第一股”A股上市首年业绩变脸转亏七成时间破发关联方股东套现7.6亿元
8月20日，天岳先进在港交所挂牌上市，开盘涨6.54%，报45.6港元。天岳先进H股发售价定为42.8港元/股，每手100股，不计手续费，一手赚280港元。
天岳先进于2025年2月24日递交A1招股书，2025年7月30日发布聆讯后招股书，保荐人为中金公司、中信证券。
天岳先进发行价为42.8港元，全球发售4774.57万股H股，募资总额为20.4亿港元。扣除发行费用后，全球发售所得款项净额约19.38亿港元，主要用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能（70%）、加强研发能力（20%）以及营运资金和一般企业用途（10%）。
基石投资者方面，天岳先进本次港股上市引入5家机构投资者或个人，一共认购7.4亿港元。其中，国能环保浮盈327万美元，未来资产浮盈98.1万美元，山金资管浮盈654万港元，和而泰浮盈523万港元，蔺坤浮盈327万港元。
资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号，香港湾仔告士打道109–111号东惠商业大厦5楼503室，成立日期2010年11月2日，A股上市日期2022年1月12日，公司主营业务涉及碳化硅衬底的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：碳化硅半导体材料83.35%，其他16.65%。
天岳先进所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：中盘、第三代半导体、华为概念、半导体、融资融券等。
涉及概念：第三代半导体+芯片概念+专精特新+华为概念
1、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。
2、山东天岳先进科技股份有限公司的主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是碳化硅半导体材料。
3、公司入选国家工业和信息化部公布了第二批专精特新“小巨人”企业名单。
4、华为哈勃科技创业投资有限公司持股公司6.34%的股权
一季度营收净利双降，归母净利润暴跌8成
截至3月31日，天岳先进股东户数1.82万，较上期增加0.01%；人均流通股16510股，较上期减少0.01%。2025年1月-3月，天岳先进实现营业收入4.08亿元，同比减少4.25%；归母净利润851.82万元，同比减少81.52%。
机构持仓方面，截止2025年3月31日，天岳先进十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第六大流通股东，持股968.41万股，相比上期减少196.79万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第八大流通股东，持股691.58万股，相比上期减少27.83万股。香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股454.81万股，相比上期增加185.98万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第十大流通股东，持股369.87万股，相比上期减少891.00股。
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